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而且拼接后的单晶片边界线十分明显，签订而且边界部位存在更多的缺陷和应力，签订同时，过大的拼接单晶其中心与边缘的功率密度差异会造成生长不均匀，从而导致结晶质量下降。在电子与热学性能方面，合同活容金刚石相比传统的硅、合同活容以及目前开始应用的宽禁带半导体氮化镓、碳化硅，具有更高的临界击穿电场、高电子迁移率、高热导率等优势，是制造高压、高温、高频、抗辐照及低功率损耗半导体器件最有希望的半导体材料，被业界誉为终极半导体。

金刚石具有自然界中最高的硬度、易讨易最高的导热性、易讨易极低的热膨胀系数、从紫外到远红外的最宽的光谱透范围，超高载流子迁移率、5.5eV的超宽禁带与超高击穿电压，得益于种种极限性能的组合，金刚石这颗冉冉新星逐渐在各行各业大放异彩。欢迎大家到材料人宣传科技成果并对文献进行深入解读，薪更投稿邮箱:[email protected].投稿以及内容合作可加编辑微信：cailiaorenVIP。金刚石MOSFET与结构示意图金刚石MOSFET是研究最广泛的金刚石晶体管，普法其采用MOS栅控制结构可抑制栅极的泄漏电流。

对p型金刚石来说，签订原子尺寸较小的硼很容易就能融入金刚石晶格之中，不存在晶体取向问题。而磷掺杂则存在激活能过高、合同活容掺入效率低、电导特性差等问题，因此制备的n型掺杂金刚石薄膜的电阻率也达不到制作器件的要求[7]。

金刚石半导体电子器件简介发展金刚石芯片的第一步是组成金刚石逻辑电路的基本单元，易讨易如晶体管和开关等半导体器件的开发。

同时可以用于分离在离子注入衬底上生长的同质外延CVD金刚石膜，薪更但高能离子的注入会不可避免的在金刚石中产生空位等缺陷，并引入相关离子杂质。无疑，普法这为双方未来的合作打下了坚实的基础。

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